深圳市卓汇芯科技有限公司

主营:BGA芯片返修,贴装,焊接

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联系方式
  • 公司: 深圳市卓汇芯科技有限公司
  • 地址: 西乡街道黄岗岭同和工业区
  • 联系: 梁健
  • 手机: 13189785530
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公司简介

深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;

实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)从而实实在在的为各大企业节省成本

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