用薄膜技术进行单层或多层布线互连，其组装互连密度。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法，它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1～1.25微米。

连接型式电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。

经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接，但又是便于拆装的连接，如各种连接器。

包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接：如接线板和接线柱等；②绕接：用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力，按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上（图1）。棱角处的接触面积小，接触压力很高，能使金属变形，形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明，绕接的可靠性优于锡焊；③压接：用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下，连接处的金属发生塑性变形，形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线，其连接强度高，不需加热，操作简单。

电子设备互连与连接电子设备互连与连接电子设备互连与连接将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。

按电子产品的安装技术方式的不同分类

（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：

如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。

（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备

如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。

（3) CMT（混合安装）用设备：

如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。

80年代后，IC封装，片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子产品中的使用率增长超过65%-75%，因此我国电子产品主要是采用以SMT为主流的混合组装技术形式。对应的电子装联设备为以锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机，AOI等为代表的 SMT标准设备，在SMT后焊工艺中，焊锡机器人，点胶机器人，锁螺丝机器人，自动插件机，组装机器人等组装设备逐渐发展起来。