一、ICT测试治具介绍:
ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不合格的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
特点:ICT测试治具是生产中一道测试工序,能及时反应生产制造状况,从而利用工艺改进和提升。ICT测试治具测过的故障板,因故障定位准确,对故障的维修不需要较多专业知识,维修方便可大幅提高生产效率和减少维修成本。
ICT测试治具采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒就可以完成。大大减少了测试时间。
二、深圳鸿沃生产的ICT测试治具特点:
1、可以满足5000点以内的各行业PCB主板的ICT测试,
2、在客户待测PCB板测点资源非常密集时,可采用X-Probe模式设计测试治具,
3、可采用FEASA和Smart Finn 针对PCB主板LED的检测,
4、针对主板采用info scan自动扫码设计,
5、针对待测PCB主板可采用高低测试针设计,两段机构测试模式,
6、针对客户产线需求,可采用测试治具双面开合设计方便作业者操作。ICT测试治具 半导体测试治具 深圳测试治具厂家
三、ICT测试治具组装流程:
1、在组装之前要确认上下针板是否有关于PCB的让位,是否有让位,是否有该沉孔的没有沉孔,还有弹簧孔、螺丝孔、轴承孔是否够尺寸。
2、贴打好孔的点图(针板:BOT—TOP贴下针板插针面;BOT—BOT贴下针板的绕线面;TOP—BOT贴上针板的插针面;TOP—TOP贴上针板的绕线面。转接图:BOT—BOT下针板的绕线面,TOP—TOP上针板的绕线面。
3、上、下针板的组装[(把手----铜套(攻好牙至上螺丝顺畅)--------轴承-------板内(外)定档位柱------用定位肖固定加强板(随后上螺丝不用太紧)-------牛角板(成凹形)。
4、装针套------压针套------打线。
5、装牛角(牛角板向人,牛角从右由上向下排,上面为个牛角,左边由上向下排,牛角的字体向上,右边上一排的PIN为PIN,右边的下面一排的PIN为第二PIN)。
6、捡查以上操作是否有误。
7、插针(根据点图下面的说明:颜色及形状)。
8、后装上天板及下底板。ICT测试治具 半导体测试治具 深圳测试治具厂家
四、ICT测试治具材料选择:
1、、测试探针的选用: 目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品,品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多用进口材质,针及套管的直径精度方面国内与台湾香港的产品差不多,进口稍好但一般影响不大,弹簧及镀层的质量这方面进口产品比国内要好很多,台湾香港产的比国内稍好一些,原因主要是工艺水平上的差别,国产的探针镀层抗磨损较差镀层容易脱落。目前国内的制作水平和工艺逐步提高。如果测试要求和测试次数不高的话建议可选用国产探针。探针的质量主要对测试治具制作中的测试次数及接触是否良好有关。
2、、测试线的选用: 测试治具制作中测试线的选用,一般选择国外进口或台湾香港地区生产两种。
3、、测试用板材的选用: 测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、玻璃纤维板,电木,等。普通的探针孔径大于1、00毫米的治具,其板材以有机玻璃居多,有机玻璃价格便宜,同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密,由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。
五、ICT测试治具的保养
1、要及时清理,过锡炉治具在使用之后原则上要每周清洗一次,而且要下线时清洗一次,防止使用时间太长造成过锡炉治具的边缘上助焊剂太多而不好清洗。影响治具的使用。如有多种治具需要清洗时,需把这些不同型号的治具进行分批清洗,
2、要注意清洗方法:过锡炉治具除了要及时清理之外,它的清洗方法很重要,根据鸿沃科技的多年经验总结出,这样清洗会更有效的,将过锡炉治具放入超音波清洗机中清洗45-60分钟,清洗频率应不小于40KMZ,这样清洗的治具会更干净的,清洗干净之后应将清洗记录登记在治具保养记录表中,方便下一次的保养。ICT测试治具 半导体测试治具 深圳测试治具厂家
3、做好分类管理:过锡炉在清洗完之后应检查治具是否出现故障或不良的,有问题的要及时修好然后做好标记,不使用的过锡炉的治具要做好分类保管,并保持干燥和清洁,同时维修和领用都需要按照治具使用规范进行流程图作业。确保治具的使用和保管都符合使用规范的。
我们的实力:
深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区,主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件,工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。